“我觉得可以把直流和交流分开布线，将轴流风机安装位置调整至原安装位置的正对面，这样还可以避免后续组件及系统测试时电流串扰。”

　　“这个建议很好 ，马上改进!”

　　这是11月4日，险峰公司总装车间高级技师、技术能手赵琼与工艺人员的一段对话。

　　前几天，车间接到一项研制任务，其中的微波组件和配电组件都属于关键部件，质量要求高、难度大。任务毫无意外地落在了电装创新工作室主任赵琼身上。

　　赵琼接到任务后，先是认真消化技术文件，然后对照设计图纸开始进行装配。经验丰富又善于创新的她边装配边皱起了眉头：组件的结构布局似乎还可以优化，电源模块自带螺钉压装导线不是很牢固，线束易脱落，设计时在螺钉下增加压线端子应该更可靠……就这样，在首套产品的装配中她先后发现或提出结构匹配、标识及线号等6项产品设计与工艺问题与建议，一一被技术人员采纳。

　　作为一名工人，赵琼不是被动地执行技术文件，而是带着思考去装配，大胆提出自己的创新思路。更可贵地是，技术人员也能虚心采纳一线工人的建议，大家齐心协力为更好地完成任务而努力。公司则在月度考核讲评中对此进行了奖励。

　　在险峰公司，主动思考的一线工人越来越多，电装工程玉就在这方面表现突出。

　　程玉是表贴组的质量员。今年7月，某样机DDR芯片返修落在了总装车间表贴组。样机上共有8个DDR芯片，拆装过程中印制板需反复受热，存在变形、焊盘脱落等风险。而且8个芯片均匀分布在印制板的正反两面，焊完正面再焊接反面芯片时，正面芯片会二次受热，可能导致焊点空洞、芯片移位等。此外，巴掌大的芯片上共有78个焊点，每个焊点球径仅有0.44毫米，点膏操作锡膏易落在焊盘外,产生拉尖和桥连。要想完成这项返修任务可谓困难重重。

　　作为组里的骨干，程玉与该项目工艺人员一起积极进行工艺攻关，制定了多种返修方案，反复进行验证，最终完美解决了上述问题。

　　为减少印制板受热次数，拆装时程玉选用合适风嘴，在取下正面芯片的同时，手动取下背面对应的2个芯片，将芯片拆卸加热次数由8次降到了2次。

　　经过多次摸索，她确定了焊点点膏时点胶机的压力值和点膏次数，保证锡膏量均匀一致，避免出现拉尖和桥连问题。

　　在芯片焊接时，程玉同样采取2个芯片同时加热的方式 ，减少加热次数。

　　芯片返修完成后，经X光检测，焊接质量良好，无空洞、桥连和多余物等问题，保证了样机质量。

　　工艺人员及时将加工方法和工艺参数细化量化为工序要求，形成工艺操作通用规范。