近日，由中建五局三公司承建的三安意法重庆8英寸碳化硅项目正式通线！项目是三公司与三安光电继湖南三安半导体一期、二期的第三次携手力作。

　　项目预计2025年4季度实现批量生产，将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率芯片规模化量产线，全面达产后每周生产约1万片晶圆。这一重大突破将填补国内高端功率半导体产能缺口，实现从衬底到晶圆的全链条本土化，为我国在新能源汽车、5G通信、航空航天等诸多领域的“中国芯”发展注入强劲动能。

　　攻坚克难

　　技术难关前的“智慧与勇气”

　　建设过程中，项目团队面临多项技术挑战。芯片车间屋面为大跨度楼承板钢盖，单榀桁架长达132米，高4.6米，重达100吨，宛如一座沉甸甸的“钢铁巨兽”横在眼前。项目团队运用BIM技术进行深化模拟，采用“现场拼装+分段吊装”方案，通过精细验算预演让吊车“上楼”，45天完成了总量5500吨的钢结构施工。

　　项目主厂房单层高达12米，近2000根独立柱需严格保证浇筑质量，就像在一座“钢铁森林”里精心雕琢每一棵“树苗”，容不得半点差错。项目团队多次组织专家论证，最终选用M60盘扣结合方圆加固作为模架支撑体系，梁柱加固使用梁夹具及方圆扣，同时严格落实技术交底和样板引路制度，施工过程中严把安全质量关，确保高质量交付。

　　精雕细琢

　　品质保障中的“匠心与坚守”

　　项目主厂房是抗微震百级洁净厂房，200米大跨度华夫板的平整度要求十分严格。项目团队通过做实样品评估，严格把关SMC华夫筒筒体及排版深化，每道工序都进行精确标高复测，让“两米三毫”的平整度实现了100％覆盖，并成功申报《高洁净厂房SMC梯形华夫筒施工》省部级工法，为后续同类型建设提供了技术经验。

　　项目屋面面积达18万平方米，面对如此大面积的防水施工挑战，项目团队通过优化设计构造，深化细部节点，对容易渗漏的部位采用超前止水做法，还严格执行“抛、打、吸”工序及过程“三检”制度，就像给整个厂房穿上了一件滴水不漏的“防水铠甲”，为项目长期稳定运行筑牢了坚实根基。

　　未来，中建五局将聚焦“创新提质”年度工作主题，持续投身产业强国建设，为“中国智造”培育更多发展沃土。